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微组装技术(Microcircurt Packaging Technology: MPT)是综合运用特种微波互联基板技术、多芯片组装技术、系统/子系统组装技术、三维立体组装技术，将MMIC/ASIC等集成电路裸芯片、薄/厚膜混合电路、微小型表面贴装元器件等进行高密度地互连，构成的高密度、高速度/高频率、高可靠性、小型化、多功能模块化电子产品的一种先进电子装联技术。
主要内容：
一、微组装技术概述
二、微组装技术的作用和地位
三、微组装技术应用实例
四、微组装技术体系
五、微组装技术的最新进展
六、发展展望
详细情况请咨询客服，联系电话：52638521。
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