最新课程
 培训体系
 
当前位置:主页 > 培训体系 > 电子产品技术 >

电子产品整机及多芯电缆组件装联工艺技术培训

来源: 本站 发布时间: 2014-03-24 14:57

主要内容:

一、基本概念;

二、整机导线导线束装联与敷设主要要求;

三、整机印制电路板组件防变形和反变形安装;

四、整机印制电路板组件的安全间隙;

五、导线端头处理;

六、屏蔽层的处理要求;

七、导线在PCB上的焊接;

八、导线与接线柱的连接;

九、连接要求;

十、电连接器尾部导线处理;

十一、电缆的弯曲禁区;

十二、线扎扎制质量保证措施及检验;

十三、 电子装联连接技术;

十四、整机装焊技术;

十五、 导线、线束防护与加固;

十六、整机布线案例分析;

十七、整机和模块中的地线处理;

十八、设计不符合电子装联要求时的布线处理;

十九、机柜装焊中的接地问题;

二十、导线压接工艺技术。

 

    详细情况请联系客服,联系电话:010-52638521

 

 

网站首页 | 关于我们 | 联系我们 | 培训体系 | 合作交流 | 军民技术
Copyright © jungongedu.com Corporation, All rights reserved.
军工培训交流网 版权所有 京ICP备19010310号-2