主要内容:
一、可制造性设计基础;
二、PCBA可制造性设计(DFM);
三、PCBA元器件可靠性安装设计(DFR);
四、多芯电缆组件可组装性设计(DFA);
五、多芯电缆组件EMC工艺设计(根据用户需求);
六、整机可组装性结构设计(DFA);
七、可制造性设计实施;
八、电子装联物料工艺控制;
九、工艺优化设计。
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