主要内容：
一、电子产品电装生产质量问题的主要成因。
二、印制电路板组件（PCBA）常见设计缺陷陷案例分析。（约300设计缺陷案例分析）
三、整机/线缆组件和元器件设计缺陷案例分析。（约70个设计缺陷案例分析）
