电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。
微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟，使高性能、高可靠性电子装备在相关装备中占有的比重日益增长。
主要内容：
电路可制造性设计基础、禁限用设计与工艺、板级电路模块可制造性设计、整机/单元及电缆组件可制造性设计、电路可制造性设计实施。
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